我們透過標準化的設計流程,快速生成支援雙向傳輸的Chiplet電路,採用完整數位化的設計方法,加速多Lane高速傳輸接收機(SerDes)的佈局與接線過程。此流程不僅提升設計效率加速時序確認,亦能大幅降低人為配置錯誤。針對客戶所需的小型晶片(Chiplet)解決方案,我們同時提供中介層(Interposer)連線的最佳化設計,確保符合高速訊號走線所需的訊號雜訊比(SNR)與時序需求。透過此一自動化與高效率的設計平台,協助客戶大幅縮短開發週期,加速產品從設計到量產的 Time to Market 流程,提升市場競爭力與產品彈性。