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本研究開發之體內手術OK繃，專為微創手術術後局部器官修復設計，採用「一體雙面」材料結構。一面具備防沾黏功能，降低術後組織黏連風險；另一面提供親水癒合環境，促進組織快速修復。此創新貼片整合止漏防沾及促癒合功能，簡化手術流程並提升臨床效果，符合微創手術操作空間有限及高效率修復的需求，具備良好應用與商業潛力。

MEDUSA 所解決的，不只是監控升級，而是公共安全這個剛性且長期存在的真實需求。公共安全不會消失，場域也不可能停止管理，因此這不是一次性的專案市場，而是具備長期持續性收入潛力的 platform business。更重要的是，MEDUSA 不只做到安全，更同時兼顧隱私，以邊緣運算、非純人臉辨識、多攝影機整合與快速敏捷導入能力，降低客戶導入門檻，真正讓既有基礎設施升級為可行動的 intelligence layer。再加上台美專利布局所建立的技術壁壘，MEDUSA 的價值不只是看見風險，而是讓場域能更早理解、更快反應、更有效守護。

本團隊專注於高效率電力電子與 AI 智慧控制技術，致力打造下一代資料中心與高功率電源解決方案。核心技術結合 ARCP（Auxiliary Resonant Commutated Pole）軟切換架構、SiC 功率元件與奈秒級 FPGA 控制技術，可大幅降低切換損失、提升功率密度並改善 EMI 與熱管理問題。RapidWave 同時開發 AI 調校優化軟體，透過 Reinforcement Learning 與大量電源操作資料，自動最佳化 switching timing、dead time 與 ZVS 控制條件，降低傳統電源高度依賴人工調參的限制。目標市場聚焦於 AI Data Center、高功率 PSU 與次世代能源系統，成為「AI 驅動的高效率電源平台」領導者。

Semi-Eye X 致力於開發「先進封裝良率決策平台」，其技術核心為「X-ray 良率提升決策引擎」。我們成功解決傳統檢測中「解析度與速度不可兼得」的痛點，是目前唯一能同時滿足高速、高解析、可量產三大指標的創新系統。透過專利的高精度多軸掃描系統與多角度穿透重建技術，本技術能清晰還原被遮蔽的結構，讓微米級缺陷無所遁形。系統僅需 45 秒即可完成量測，相較於傳統實驗室設備，效能提升，降低生產成本。 這項突破讓高解析 X-ray 首度能導入產線全檢（In-line），協助半導體廠將不可見缺陷直接轉化為可量化的良率與利潤。

發展感測融合與邊緣 AI 辨識與運算技術，搭配回授控制完成精準操作，可建立不同魚種搶食行為/活力健康/水質環境等專家系統資料庫。輔助建置投餵策略以及最佳化投餵量與時間計算，以降低飼料浪費與節能省工。相比於傳統人工投餵、簡易定時定量自動投餵或視覺與聲納驅動投餵，於天色昏暗狀態及群游無法分辨的誤判；本方案兼具餌料使用效率、養成品質穩定性與數據回饋能力，形成技術護城河。聚焦在降低養殖成本、提高產量的精準投餵永續養殖解決方案。

本團隊提出之X光超薄膜厚度量測技術，利用一激發源以接近90°入射薄膜樣品以激發基材的螢光訊號，透過量測低掠角0°–2°角度範圍內基材螢光溢漏強度變化，建立超薄膜厚度分析模型。相較於傳統量測方式，本技術具備非破壞、高靈敏度、量測速度快及可整合製程端等優勢，可應用於 High-K 薄膜、介電層、原子層沉積（ALD）薄膜及新型半導體材料之品質控制與製程優化。未來可進一步發展為模組化量測平台，提升產線導入可行性。